Deskmodder.de

hi,

ich habe mir das Video angesehen und habe die Wärmeleit-Pads gesehen.
das ist genau so eine Lösung wie ich bei Notebook schon gesehen habe

die CPU (in der Mitte) wird wohl ordentlich gekühlt aber die beiden anderen Chips mit Wäremeleit-Pads ...
da muss die "dicke" (etwas mehr) schon stimmen damit ein Kontakt entsteht

es darf aber auch nicht zu "dick" sein weil sonst die Heat-Pipe nicht mehr auf die CPU gedrückt wird
die "Paste" darf NICHT "leitend" sein

btw : ich habe da die CMOS-Batterie gesehen. die kann man bei der Gelegenheit gleich mal prüfen

---

wenn du sagtest das links und rechts keine Wärmeleit-Pads waren, das wäre IMHO ein Montage-Fehler
das er dann überhaupt > 3 Jahre "überlebte", ohne Kühlung, ist kaum zu glauben

da er, nach dem "Kalt-Start", noch paar Sekunden "lebt" würde ich weiterhin versuchen den NUC zu reparieren

---

da die Garantie "abgelaufen" ist wirst du wohl kaum Ersatz bekommen.

du könntest aber Intel anschreiben und, mit Fotos, auf das Problem hinweisen und um "2 x Pads" bitten
es würde mich interessieren wie Intel darauf reagiert

Die Verbindung zwischen Kühler/Heatpipe und CPU/GPU sollte immer so dünn wie möglich sein. Von diesen Pads halte ich gar nichts, meist viel zu dick. Eine dünne gleichmäßige Schicht auf allen Bauteilen reicht völlig aus. Voraussetzung in diesem speziellen Fall ist gleiche Bauhöhe der Komponenten und ein guter Kontakt zur Kupferfläche des Kühlers. Man kann hier nicht 3/10 Millimeter mit Paste ausgleichen, das überträgt nichts.
Fazit: Alles sauber runter, überall dünn und gleichmäßig WLP drauf und wieder zusammenbauen.

hi,

g-force hat geschrieben: ↑21.10.2023, 22:38 Voraussetzung in diesem speziellen Fall ist gleiche Bauhöhe der Komponenten

aber das ist genau nicht der Fall wie man am Kühler an der Heat-Pipe sehen kann es werden IMHO wohl dünne Pads. welche die Höhe der "Stufe" haben, benötigt werden um den Unterschied auszugleichen

p.s. die "Paste" auf dem Foto ist "rissig" d.h. "alt" wie es NICHT sein sollte

Wenn der Kupferkühler unterschiedliche Höhen/Abstufungen hat, dann sollten die darunterliegenden Komponenten auch entspechende Höhen haben. Ein Wärmeleitpad ist definitiv nicht dafür gedacht, Unterschiede von mehreren Zehntel Milimetern auszugleichen.

hi,

ich gehe davon aus, das im Video, ein "Original" Teil gezeigt wird wo die Pads vorhanden sind

> Insbesondere links, wo im Video ein extra Kühlpad liegt, ist bei mir frei gelassen worden.
> Frage mich, ob ich da links auch ein kleines Kühlpad hinlegen sollte

wenn ich mich nicht irre liegen alle 3 Chip "auf der selben Höhe"
aber der Kühler liegt nur in der Mitte auf dem mittleren Chip

ich würde meine JA und das dort "versucht" wurde "nur" mit "Paste" zu arbeiten
messe doch mal die Höhe der "Stufe" beim Kühler die du "ausfüllen" musst

Hi, danke für eure weiteren Ideen!

So sieht es bei meinem Gerät aus. Rechts, wo im Video ein kleines Wärmeleitpad an der Heatpipe klebt, wurde bei mir mit Paste gearbeitet. Links die Stelle ist wie gesagt frei. Allerdings ist bei meiner Heatpipe kein Niveauunterschied wie im Video. Und da bei mir ja eh reichlich Paste vorhanden ist, könnte ich nicht einfach Paste bis an den linken Rand schmieren und fertig?

[THUMB=]

Kann man hier als Neuling keine Beiträge ändern, oder finde ich es nur nicht?
Hier sieht man nochmal besser, dass kein Niveauunterschied vorhanden ist:

[THUMB=]

Wenn du den Stift siehst, kannst du Änderungen vornehmen. Ist bei neuen Nutzern mit nur einem Post nicht integriert, wegen den Spammern, die hier immer mal wieder auftauchen.

Mach das bitte erstmal sauber! Das ist ja alles ertränkt in WLP.

g-force hat geschrieben: ↑22.10.2023, 13:28 Das ist ja alles ertränkt in WLP.

Das kann eigentlich nur ein Laie so zusammengeklatscht haben, nech?

Wie gesagt, die WLP ist noch sehr geschmeidig und zieht Fäden, wenn ich den Kühler abnehme. Muss trotzdem die gesamte Paste ersetzt werden (in dem Fall müsste ich in der kommenden Woche welche kaufen), oder reicht es, die vorhandene etwas dünner und dafür bis an die Ränder der Schmalseiten zu verstreichen?

hi

JoKurt hat geschrieben: ↑22.10.2023, 12:36 Allerdings ist bei meiner Heatpipe kein Niveauunterschied wie im Video.

Ok, wenn alles auf einer Höhe dann braucht man keine "Pads" zum "unterfüttern"

das nun links keine WLP ist kann ich mir nicht erklären und macht auch keinen Sinn-
WLP "sollte" man möglichst nicht "nochmal" verwenden

---

die CMOS Batterie bei der Gelegenheit prüfen
die können verschieden ge-poled sein ! (Rot(Schwarz)

Wenn die Paste noch gut ist, nimm sie vorsichtig runter (Wattestäbchen o.ä.), reinige alles und bringe die Paste dünn wieder überall auf.

Danke!

Jim hat geschrieben: ↑22.10.2023, 18:38 > das nun links keine WLP ist kann ich mir nicht erklären und macht auch keinen Sinn-

Wahrscheinlich schnell und etwas ungenau gearbeitet? Und ich habe es extra nicht selbst gemacht, weil ich nichts verderben wollte!

> WLP "sollte" man möglichst nicht "nochmal" verwenden
Warum nicht, wenn sie noch wie neu aussieht? Lässt die Wärmeleitfähigkeit immer nach 2-3 Jahren nach, oder ist das nur ein Richtwert, und entscheidend ist nur , dass sie noch nicht trocken ist?
---

> die CMOS Batterie bei der Gelegenheit prüfen
die können verschieden ge-poled sein ! (Rot(Schwarz)

Tut mir leid, aber das überfordert mich *gg*. Soweit ich mir das gerade zusammengelesen habe, misst man mit einem Voltmeter, ob die Spannung nicht unter 2,5 Volt liegt. Was da verschieden gepolt oder rot/schwarz sein könnte, da muss ich passen.
Ist die Messung wichtig? Das BIOS soll dabei seine grundlegenden Eigenschaften verlieren, das verursacht mir leichte Panik…

g-force hat geschrieben: ↑22.10.2023, 18:53 Wenn die Paste noch gut ist, nimm sie vorsichtig runter (Wattestäbchen o.ä.), reinige alles und bringe die Paste dünn wieder überall auf.

Ich versuche es erstmal so.
- Weshalb ist ganz runtermachen besser, als einfach nur breiter verstreichen?
- Reinigung wahrscheinlich mit Isoprop?

Die WLP soll nur die Oberflächen verbinden, nicht alles unter sich begraben.